AC-HTC测试系统

相比在双85条件下进行的标准试验是为了防止在实际芯片表面出现冷凝，AC-HTC试验则是引发冷凝，并通过在终端接区形成冷凝水层触发额外的、与应用有关的失效模式。这些失效模式对于SiC器件有非常重要的意义。AC-HTC测试系统采用温箱方案，支持大容量与测试工位，测试区可实现独立控制，DUT互不干扰，兼容单管及不同封装功率模块。